X-RAY無(wú)損檢測(cè)X光射線(xiàn) (以下簡(jiǎn)稱(chēng)X-Ray) 是利用一陰極射線(xiàn)管產(chǎn)生高能量電子與金屬靶撞擊，在撞擊過(guò)程中，因電子突然減速，其損失的動(dòng)能會(huì)以X-Ray形式放出，其具有非常短的波長(zhǎng)但高電磁輻射線(xiàn)。而對(duì)于樣品無(wú)法以外觀(guān)方式檢測(cè)的位置，利用紀(jì)錄X-Ray穿透不同密度物質(zhì)后其光強(qiáng)度的變化，產(chǎn)生的對(duì)比效果可形成影像即可顯示出待測(cè)物之內(nèi)部結(jié)構(gòu)，進(jìn)而可在不破壞待測(cè)物的情況下觀(guān)察待測(cè)物內(nèi)部有問(wèn)題的區(qū)域。 x-ray檢測(cè)儀的檢測(cè)項(xiàng)目： 1.IC封裝中的缺陷檢驗(yàn)如﹕層剝離(stripping)、爆裂(crack)、空洞(cavity)以及打線(xiàn)的完整性檢驗(yàn)。 2.印刷電路板制程中可能產(chǎn)生的缺陷，如﹕對(duì)齊**或橋接(bridging)以及開(kāi)路(open)。 3.SMT焊點(diǎn)空洞(cavity)現(xiàn)象檢測(cè)與量測(cè)(measuration)。 4.各式連接線(xiàn)路中可能產(chǎn)生的開(kāi)路(open)，短路(short)或不正常連接的缺陷檢驗(yàn)。 5.錫球數(shù)組封裝及覆芯片封裝中錫球(solder ball)的完整性檢驗(yàn)。 6.密度較高的塑料材質(zhì)破裂(plastic burst)或金屬材質(zhì)空洞(metal cavity)檢驗(yàn)。 7.芯片尺寸量測(cè)(dimensional measurement)，打線(xiàn)線(xiàn)弧量測(cè)，組件吃錫面積(Solder area)比例量測(cè)。 本公司另銷(xiāo)售松下貼片機(jī)，雅馬哈貼片機(jī)，松下插件機(jī)等，歡迎新老顧客放心選購(gòu)自己心儀的產(chǎn)品。我們將竭誠(chéng)為您服務(wù)！ 上一篇：雅馬哈貼片機(jī)的結(jié)構(gòu)與保養(yǎng)維修下一篇：二手貼片機(jī)簡(jiǎn)介
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